BOBST ve partnerleri Türkiye'de gerçekleşen roadshow etkinliklerinde bir üst seviye inovasyonu sergiliyor
BOBST, önde gelen sektör paydaşlarıyla birlikte Türkiye'de başarılı bir roadshow etkinliği düzenleyerek Esnek Ambalaj ve Etiket sektörleri için en son yeniliklerini sergiledi. Şubat 2024'te İstanbul ve Gaziantep'te düzenlenen iki günlük etkinlik serisi, sürdürülebilirlik odaklı en yeni çözümleri ve dijital teknolojileri keşfetmek üzere Türkiye pazarının dört bir yanından ambalaj sektörü profesyonellerini bir araya getirdi.
BOBST AFMETR Bölgesi İş Direktörü Eric Pavone, “Her iki lokasyondaki güçlü katılım, Türk ambalaj sektörünün inovasyon ve sürdürülebilirliğe olan bağlılığını yansıtıyor. Ambalaj değer zincirinin dört bir yanından uzmanları bir araya getirerek, işbirliğinin sürdürülebilir etiket ve ambalaj çözümlerinde nasıl ilerleme sağladığını gösterdik. Dahası, BOBST'un nasıl gelişimin en ileri noktasında olduğunu ve bunun müşterilerimiz için neden bu kadar önemli olduğunu da sunma imkanımız oldu.” dedi.
Etkinliklerde Esnek Ambalaj ve Etiket üretimindeki en son gelişmeleri içeren kapsamlı teknik sunumlar yer aldı. Sunumların odak noktaları arasında, BOBST’un esnek ambalajlar için geri dönüşüme uygun mono baskı altı malzemelerine yönelik oneBARRIER teknolojisi, dijital baskı alanındaki yenilikler ve gelişmiş bağlantı ile iş akışı optimizasyonu sağlayan BOBST Connect platformu yer aldı.
UPM, Reifenhäuser, Michelman, Esko, Sun Chemical ve Miraclon gibi sektör ortakları, geri dönüştürülebilir kağıt tabanlı çözümlerden gelişmiş baskı öncesi teknolojilere kadar çeşitli geliştirmelere ilişkin iç görülerini paylaştı. Bu işbirliği, daha gelişmiş sürdürülebilir ambalaj ve etiket çözümleri oluşturmak için farklı teknolojilerin nasıl sinerji oluşturabileceğini vurguladı.
BOBST FP/NMW - Türkiye Bölge İş Direktörü Cihat Ayan, “Küresel trendleri yansıtan Türkiye pazarı, sürdürülebilirlik ile yüksek performansı bir araya getiren teknolojilere yoğun ilgi gösteriyor” dedi. “Bu roadshow; BOBST ve partnerlerimizin, geri dönüştürülebilirlik, atıkların veya enerji kullanımının azaltılması yoluyla sürdürülebilirlik profillerini geliştirirken, üreticilerin hızla değişen pazar taleplerini karşılamalarına yardımcı olan yenilikleri nasıl sunduklarını gösterdi.” diyerek sözlerine ekledi.
İnteraktif oturumlar katılımcıların en son BOBST teknolojilerini ve otomatik iş akışı sistemlerini keşfetmelerini sağladı. Etkinliklerde ayrıca, dijitalleşme ve bağlanabilirliğin üretim verimliliğini artırmak için nasıl bir araya gelebileceğini gösteren BOBST Connect'in canlı gösterimleri de yer aldı.
Roadshow, BOBST'un dört stratejik ayağı olan bağlanabilirlik, dijitalleşme, otomasyon ve sürdürülebilirlik aracılığıyla ambalaj sektöründe inovasyonu destekleme konusundaki kararlılığını güçlendirdi. Katılımcıların yoğun ilgisi, Türkiye pazarının sürdürülebilir ambalaj çözümleri ve dijital dönüşüm konusundaki arzusunu ortaya koydu.
BOBST ve baskı ile ambalaj sektörlerine yönelik pazar lideri çözümleri hakkında daha fazla bilgi edinmek için lütfen www.bobst.com adresini ziyaret edin.
BOBST and partners showcase next-level innovation at Turkish roadshow events
BOBST, along with leading industry partners, held a successful roadshow event in Turkey, demonstrating latest innovations in flexible packaging and labels. The two-day event series, held in Istanbul and Gaziantep in February 2024, brought together packaging industry professionals from across the Turkish market to explore the latest sustainability-focused solutions and digital technologies.
"The strong attendance at both locations reflects the Turkish packaging industry's commitment to innovation and sustainability," said Eric Pavone, BOBST AFMETR Region Business Director. "By bringing together expertise from across the packaging value chain, we demonstrated how collaboration drives progress in sustainable label and packaging solutions. What’s more, we showed how BOBST is at the very cutting edge of progress, and why this is so important for our customers."
The events featured comprehensive technical presentations covering the latest developments in flexible packaging and label production. Key focus areas included BOBST's oneBARRIER technology for recycle-ready mono-material substrates for flexible packaging, as well as digital printing innovations, and the BOBST Connect platform for enhanced connectivity and workflow optimization.
Industry partners including UPM, Reifenhäuser, Michelman, Esko, Sun Chemical and Miraclon shared insights on developments ranging from recyclable paper-based solutions to advanced prepress technologies. The partnership approach highlighted how different technologies can synergize to create more advanced sustainable packaging and label solutions.
"Mirroring global trends, the Turkish market is showing strong interest in technologies that combine sustainability with high performance, without making compromises" said Cihat Ayan, Zone Business Director FP/NMW - Turkey at BOBST. "This roadshow demonstrated how BOBST and our partners are delivering innovations that help converters meet rapidly changing market demands while enhancing sustainability profiles, whether that’s through recyclability, reducing waste or driving down business energy use."
Interactive sessions allowed attendees to explore the latest BOBST technologies, and automated workflow systems. The events also featured live demonstrations of BOBST Connect, showcasing how digitalization and connectivity can combine to enhance production efficiency.
The roadshow reinforced BOBST's commitment to driving innovation in the packaging industry through its four strategic pillars: connectivity, digitalization, automation and sustainability. The strong turnout and engagement from attendees demonstrated the Turkish market's appetite for sustainable packaging solutions and digital transformation.
To learn more about BOBST and its market-leading solutions for the print and packaging industries, please visit www.bobst.com.